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2019年04月02日來自電子網
Bergquist Gap Pad3000S30柔軟有基材間隙填充導熱材料 材料生產商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發產品 Gap Pad3000S30可供規格: 厚度(Thickness): 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet): 8”×16” 卷材(Roll): 無 導熱系數(Thermal Conductivity): 3.0W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier): 玻璃纖維 膠面(Glue): 無 顏色(Color): 淺綠色 包裝(Pack): 卷材產品為美國原裝進口包裝,片材散料為我司專用包裝。 抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >3000 持續使用溫度(Continous Use Temp): -60°~200° Gap Pad3000S30應用材料特性: Gap Pad3000S30在非常低的壓力下,低的S系列熱阻,高的貼服性,S系列軟度。針對低應力應用設計 玻纖增強,提高加工性能和搞斯裂性
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